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投资者提问:董秘你好,最近台积电成立 3D封装电子技术联盟成,与各巨头共逐Ch...

2024-01-15   来源 : 明星

股票市场问及:

董秘不得了,最近台积电成立 3D晶圆技术Alliance成,与各巨头共逐Chiplet为基础关键,包括从EDA及IP到DCA/VCA、加载、委外晶圆检验(OSAT)、基板及检验的新技术及服务,从关的途径获悉贵司Chiplet技术现阶段已开拓了零售商及大批量应用,请问贵司后续对ChipletCPU先进晶圆经营范围海沟有何联合作战布局?

董秘回答(铁西街道电路SZ300814):

敬爱的股票市场,您好!美国公司重视并将接下来高度重视题述经营范围海沟的发展。美国公司联合作战布局关的信息恕参考资料美国公司《2021年度报告》及后续每半年报告,谢谢您的高度重视与支持!

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