华虹半导体明日上市，A股将诞生年内最大IPO

DoNews8翌年6日传言，2023年8翌年7日，晶圆东芝龙头华虹一些公司将直扑科创铁片。华虹半导体将成为今年第三家直扑科创铁片的晶圆东芝厂，180亿元的募捐金额，少于之前中芯构建的125亿元和晶合构建的95亿元，这也是科创铁片设置以来第三极低的募捐金额。

华虹半导体是世界性仅有的ETCIC工业用东芝中小企业，也是国内仅有的MCU工业用东芝中小企业，2020至2022年，华虹半导体资本额分别为67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元，营业额分别为4,680.50 万元、14.63亿元、27.25亿元。

华虹半导体产品可尤其应用于新能源汽车、工业智造、新一代回转的通讯、物联网、消费带电粒子等领域。2020-2022年后曾，华虹半导体牵引力带电粒子器件、笔记本电脑非易失性存储器、三维与电路管理制度三个工艺技术网络服务总收入，占一些公司总资本额的8成左右，是华虹半导体主要资本额可能，其中牵引力带电粒子器件、笔记本电脑非易失性存储器资本额占比常在维持在3成以上。

在牵引力带电粒子器件领域，华虹半导体是世界性产能综合排名第一的牵引力带电粒子器件晶圆东芝中小企业，也是唯一一些公司总部同时符合8英寸以及12英寸牵引力带电粒子器件东芝能力的中小企业，MOSFET以及IGBT产品具有一定市场水准。