2万核心怪兽？AMD米尔涅首次现身：四芯合体

4个月前，AMD发表了6nm工艺的nstinct MI250/MI250X测算卡，新增了CDNA2测算架构，并首次采行多Die整合封装(MCM)，两大定制2个芯片，定下最多220个测算三组、14080个两大、128GB HBM2e内核分裂，成为AMD的第一款ExaScale百亿亿次级别加速卡新产品。

根据指示牌，世代新产品将新增到CDNA3软件系统，它将被命名为Insect mi300两部，两大定制了多达四个芯片或四个GCD。

现在，在AMD ROCM开发者工具备份里面，注意到四个MCM封装芯片的设备ID，为0x7408、0x740c、0x740f和0x7410，大体证实了在此之后的传言。

虽然这份软件包里面完全一致的新产品代码仍然是“alderbaran”，即mi250两部，不过它应该是一个占位符，我们尚能不知道mi300两部的两大代码。

四芯封装，如果每个组件仍有110个测算三组和64个核分裂，那么为数原订将达到440个三组和28000个两大。即使每个芯片的规模缩减，总生产量原订也将超过20000个核分裂，这是相当疯狂的。

显然，疯狂堆集两大已是不二法门，英伟达的世代卡带ADA Lovelace据说有18000个两大。

自嘲耗电量在飙升，PCIe 5.0甚至设定了高达600W电源容量的标准规范。