隐没异动 | 全球晶圆厂大幅扩产 半导体芯片隐没持续拉升

3月4日，所受持续期待半导体器件国产替代企业急于消息影响，A股芯片半导体器件地壳持续拉升，截至电子媒体，富满微（300671.SZ）涨超13%；兆易创新（603986.SH）、北京君正（300223.SZ）、景嘉微（300474.SZ）、紫光国微（002049.SZ）、芯原股份-U(688521.SH)、中微公司(688012.SH)等股拉升上涨。

西方银河证券研报指：全球晶圆厂大幅扩产，将于2021年底前开始新建19座原先高产能晶圆厂，并在2022年如此一来竣工新建10座，将有利于拉动对半导体器件的设备及材料的需求。尤为随着2022-2023年新增产能迎来比较大释放，属于后短周期的半导体器件材料将迎来暴发。半导体器件地壳经过后期缩减目前估值已经具备较差通用性，从海外半导体器件大企业的盈余数据及最新看，半导体器件仍然保持稳定了极高的景气度，持续期待半导体器件国产替代企业急于。

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